測試盲區來源于現場測試的一些客觀現象，包含四個方面的內容：其一為傳感器頻響不夠而導致的盲區；其二為振源或入射波波長過大導致的分辨率降低而引起的盲區；其三為樁身阻尼衰減和樁周土的作用引起的測試深度降低；其四為局部應力集中現象或應力波的三維效應導致的淺部測試不準確。傳感器尤其是速度計高頻響應不夠，不能正確測試淺部缺陷的反映，如正常測試時它在1200Hz以上會曾在一安裝諧振峰，那么至少1200Hz所對應的深度(1.5m)以內便是其測試盲區，時域分析時此盲區的深度還應加大一些，而頻域分析雖有改善，但畢竟已經不準，下面將要提到這里的盲區并不意味著不能判斷缺陷，只是不能準確地判斷缺陷，難于識別小缺陷。速度計在低頻段、相頻特性和幅頻特性均較差(≥40m)，不能很好地達到測試目的，因而深部也是其盲區之一。

當缺陷尺寸小于1/8的入射波長時，應力波將發生繞射現象，使人們不能捕獲缺陷的反射。大家都已知道的低頻錘測試淺部缺陷時有難度，同樣也是這一現象造成的。我們測試淺部小缺陷，往往要求大家用最輕最小最硬的金屬錘乃至小鐵釘正是為了提高振源頻率和測試分辨率。低能量高頻入射波傳播時衰減嚴重，傳遞的深度有限，很難完成長大樁測試，從而造成測試深度的盲區。橫躺在地表的預制樁，能測到它的多次反射，而打入地下以后，恢復時間越長越難測到它的樁底反射；泥漿護壁的鉆孔灌注樁較人工挖孔樁容易捕獲樁底反射；強度高，齡期長的樁在相同工藝和土耦合情況下樁底反射更清楚等等，都說明了樁周土作用和樁身阻尼衰減對信號的影響，正是這些影響使得我們的測試深度受到了很大的限制，有時極難測到樁底反射。

對于長大樁而言，樁頭處應力波的三維效應將使得同一缺陷對于不同部位的振源反映不同，不同位置的傳感器測試效果也完全不一樣，從這種意義上講，如不進行迭加等方法處理，三維效應區域便是其盲區